
报告核心指出,超节点是 AI 算力基础设施的必然方向,更是国产算力弥补单卡短板、实现弯道超车的关键载体,2026 年将成为国产超节点放量元年。
AI 大模型向多模态、MoE 稀疏架构演进,参数规模突破十万亿级,训练与推理对高带宽、大内存、低时延的需求激增。传统 8 卡服务器无法满足 TP、EP 并行计算的高频大带宽通信需求,超节点通过内部高速互联构建高带宽域,能有效破解 “通信墙”“内存墙”,缩短训练周期、提升推理性价比,同时也是百万卡级算力集群的核心地基。
超节点分为整机柜、分机柜、Matrix 级联三类,由计算节点、交换节点、供电、液冷等单元集成。当前 Scale up 协议从封闭走向开放,博通、阿里、华为、字节等纷纷推出开放互联标准,打破技术壁垒。国产芯片虽单卡性能偏弱,但通过超节点集群整合,可实现整体算力、内存容量与带宽的反超,例如华为 384 集群 BF16 性能达英伟达 NVL72 的 1.7 倍。
超节点带动产业链五大核心趋势:一是交换芯片与交换机需求大增,Scale up 域扩张推动芯片配比持续提升;二是高速互联硬件升级,催生 PCB 背板、正交连接器、铜缆与光互连需求;三是液冷成刚需,机柜功耗突破 50KW 后全液冷加速普及,冷板、CDU 等液冷设备需求爆发;四是服务器 ODM 厂商价值重估,超节点集成度高、门槛提升,厂商从单机交付升级为整机柜 / 多机柜交付,价值留存环节增多;五是供电架构重构,集中供电、高压直流 HVDC、固态变压器 SST 成为主流,大功率 PSU 需求增长。
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