报告核心指出，超节点是 AI 算力基础设施的必然方向，更是国产算力弥补单卡短板、实现弯道超车的关键载体，2026 年将成为国产超节点放量元年。
AI 大模型向多模态、MoE 稀疏架构演进，参数规模突破十万亿级，训练与推理对高带宽、大内存、低时延的需求激增。传统 8 卡服务器无法满足 TP、EP 并行计算的高频大带宽通信需求，超节点通过内部高速互联构建高带宽域，能有效破解 “通信墙”“内存墙”，缩短训练周期、提升推理性价比，同时也是百万卡级算力集群的核心地基。
超节点分为整机柜、分机柜、Matrix 级联三类，由计算节点、交换节点、供电、液冷等单元集成。当前 Scale up 协议从封闭走向开放，博通、阿里、华为、字节等纷纷推出开放互联标准，打破技术壁垒。国产芯片虽单卡性能偏弱，但通过超节点集群整合，可实现整体算力、内存容量与带宽的反超，例如华为 384 集群 BF16 性能达英伟达 NVL72 的 1.7 倍。
超节点带动产业链五大核心趋势：一是交换芯片与交换机需求大增，Scale up 域扩张推动芯片配比持续提升；二是高速互联硬件升级，催生 PCB 背板、正交连接器、铜缆与光互连需求；三是液冷成刚需，机柜功耗突破 50KW 后全液冷加速普及，冷板、CDU 等液冷设备需求爆发；四是服务器 ODM 厂商价值重估，超节点集成度高、门槛提升，厂商从单机交付升级为整机柜 / 多机柜交付，价值留存环节增多；五是供电架构重构，集中供电、高压直流 HVDC、固态变压器 SST 成为主流，大功率 PSU 需求增长。
免责声明：我们尊重知识产权、数据隐私，只做内容的收集、整理及分享，报告内容来源于网络,报告版权归原撰写发布机构所有，通过公开合法渠道获得，如涉及侵权，请及时联系我们删除，如对报告内容存疑，请与撰写、发布机构联系
亿赢配资网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
